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影像結構原理鏡頭鏡頭的基本參數包括：焦距、光圈；質量參數包括：像差、色差；口徑比（aperture ratio）一般用Ｆ表示，其取值為鏡頭焦距與鏡頭通光口徑之比，也就是平常所說的光圈， Ｆ＝f（焦距）／Ｄ（鏡頭實際有效口徑），Ｆ值越小，則光圈越大。Distortion：像差，一條直線經過鏡頭成像，出現彎曲的現象，稱為像差。直線往外彎的是「枕狀變形」（Pincushion），向內彎的是「桶狀變形」（Barrel）。由於在鏡頭研磨過程難以準確成球面，工業級鏡頭像差一般為0.1%以內。由於鏡頭材料折射率與波長有關，因而形成色差。在圖像邊緣看到彩虹現象。C與CS介面的區別在於鏡頭與攝像機接觸面至鏡頭焦平面（攝像機 CCD光電感應器應處的位置）的距離不同，C型介面此距離為17.5mm., CS型介面此距離為12.5mm.。 C型鏡頭與C型攝像機，CS型鏡頭與CS型攝像機可以配合使用。C型鏡頭與CS型攝像機之間增加一個 5mm的C/CS轉接環可以配合使用。CS型鏡頭與C型攝像機無法配合使用。知名鏡頭生產商在鏡頭外刻有型號和基本參數。光源  在單攝像頭的AOI中，通過CCD照明光源的投射角度改變獲取膺三維圖像。目前AOI光源主要使用LED作為發光體，按光源顏色區分有白色光源和多色光源。光源的性能指標包括：光源結構、光源光強、控制範圍、光強穩定性、光強均勻度、光源直徑。光源直徑對焊點檢測和引腳翹起檢測能力有直接的影響。 .msgcontent .wsharing ul li { text-indent: 0; } 分享 Facebook Plurk YAHOO!

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